Roma, 23 lug. (AdnKronos) – È stato firmato oggi a Palazzo Chigi il Protocollo d’intesa fra la presidenza del Consiglio dei ministri, il ministero dell’istruzione dell’università e della ricerca e la Banca europea per gli investimenti finalizzato al finanziamento del piano Miur che fa parte della più complessiva strategia del governo per l’edilizia scolastica che vede impegnati anche il ministero delle Infrastrutture e la specifica struttura di missione della presidenza del Consiglio. Hanno siglato l’intesa -riferisce un comunicato- il sottosegretario alla presidenza del Consiglio Claudio De Vincenti, il ministro dell’Istruzione, dell’università e della ricerca Stefania Giannini e il vicepresidente della Bei Dario Scannapieco, responsabile per le operazioni in Italia, Malta e Balcani.
Il Protocollo impegna il governo italiano a portare avanti gli interventi in materia di edilizia scolastica finanziati con fondi Bei, fornendo un periodico monitoraggio. Bei conferma la propria disponibilità a finanziare gli interventi del Piano fino ad un massimo di 940 milioni di euro, di cui 450 già firmati. Il finanziamento coprirà la ristrutturazione, la messa in sicurezza, l’adeguamento alle norme antisismiche, l’efficientamento energetico e la costruzione di nuovi edifici scolastici. Le risorse saranno erogate a Comuni, Province e Città metropolitane sulla base di graduatorie di priorità predisposte dalle Regioni. Gli oneri di ammortamento saranno a carico dello Stato e, grazie a nuove modalità di erogazione, i beneficiari potranno utilizzare le risorse senza impatti sul proprio patto di stabilità interno.